课程培训
芯片集成电路产品设计之可靠性培训

本次培训课程将以芯片产品设计之可靠性为目标,让参训人员理

解产品在开发过程中需导入之可靠性之要求。
一、课程亮点
1. 由浅入深的介绍可靠性在产品开发过程中的重要性,理论与实
际案例的丰富说明,让参训人员体验芯片设计工程的关键实践。
2. 20 年资深半导体可靠性专家指导及后续交流。
3. 掌握产品可靠性要求及芯片产品设计之可靠性要素。
二、产品设计之可靠性概念 –DFR 介绍及培训内容介绍
本次以芯片设计人员、产品工程人员、质量管控人员为对象,
完成流程设计之 DFR 理论要求之分析说明。
可靠性對於產品之重要性
1) 可靠性领域中关键项目: 环境试验
2)『产品』在生命周期当中所可能遭遇到环境變化, 这些环境
应力是否对『产品』造成功性能或结构性的影响
3)利用环境试验设备,模拟出不同的环境应力,作為『产品』
设计者的设计验证及制程改善
4)试验条件针对『产品』所面臨的环境评估,进而达到验证目
的以及符合实际的环境需求
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(一)可靠性理论说明
可靠性为产品可投入市场使用的重要指标,透过可靠性的验证
手段可在设计开发过程中,提早落取产品薄弱点及失效现象,进而分
析解决,提升产品质量也同时节省开发过程中不必要的成本浪费。
(二)半导体可靠性测试验证
作为电子产品的关键上游零部件,半导体产品在电子产业的角
色日趋重要,近年来在新能源汽车、AI 应用、物(车)联网等终端场景
应用,半导体产品发展扮演着关键地位,因此针对车规芯片、通讯芯
片、工业用芯片都有验证测试分析的要求。针对不同领域之可靠性测
试要求,将在课程中之依据标准要求及行业现行做法来作说明介绍。
(三)可靠性测试实践案例经验分享
根据不同行业要求及国际可靠性验证测试标准应用,课程中将以
实际测试项目案例,说明不同芯片产品在开发过程中所遭遇的质量问
题,藉由测试方法、测试硬件设计等维度分析参训人员需要注意之处。

 课程详细安排

序号

课程

1

质量管控关键手段-可靠性验证

2

可靠性基础介绍

3

半导体可靠性测试方法说明

4

半导体可靠性验证国际标准文件介绍

5

集成电路可靠性测试案例说明

6

Q&A

 





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