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课程培训
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Cadence PCB设计培训与咨询
Allegro Cadence PCB设计高级培训 培训目标
Cadence培训高级班将首先让您了解CB板上出现的信号反射、串扰、电源/地平面干扰、时序匹配以及电磁兼容性等一系列问题产生的机理，并掌握其解决方法；然后讲解并上机练习Cadence的高速 PCB设计与仿真工具SPECCTRAQuest的使用。使您在硬件设计过程中，能够达到“设计即正确”的目的。
培训大纲
第一阶段
1 高速PCB设计中的理论基础
传输线理论、信号完整性（反射、串扰、过冲、地弹、振铃等）、电磁兼容性和时序匹配等等。
2 SPECCTRAQuest设计流程
2.1 Pre-Placement
2.2 Board Setup Requirements for Extracting and Applying Topologies
2.3 Database Setup Advisor
—Cross-Section
—DC Nets
—DC Voltages
—Device Setup . ??—SI Models
—SI Audit
3 拓扑结构的抽取与仿真 Extracting and Simulating Topologies
3.1 Pre-Route Extraction Setup—Default Model Selection.
3.2 Pre-Route Extraction Setup—Unrouted Interconnect
3.3 Pre-Route Template Extraction
3.4 SQ Signal Explorer Expert
3.5 Analysis Preferences
3.6 SigWave
3.7 Delay Measurements
第二阶段
4 确定和施加约束 Determining and Adding ConstraintsSolution
4.1 Solution SpaceAnalysis: Step 1 to 6
4.2 Parametric Sweeps.
4.3 Constraints :
Topology Template Constraints
Switch/Settle Constraints
Assigning the Prop Delay Constraints
Impedance Constraint
Relative Propagation Delay Constraint
Diff Pair Constraints
Max Parallel Constraint
Wiring Constraint
User-Defined Constraint
Signal Integrity Constraints
4.4 Usage of Constraints Defined in Topology Template
5 模板应用和基于约束的布局
Template Applications and Constraint-Driven Placement
5.1 Creating a Topology
5.2 Wiring the Topology
5.3 TLines and Trace Models
5.4 Coupled Traces
5.5 RLGC Matrix of Coupled Trace Models
5.6 Crosstalk Simulation in SQ Signal Explorer Expert
5.7 Simulating with Coupled-Trace Models
5.8 Sweep Simulation Results with Coupled-Trace Models
5.9 Extracting a Topology Using the Constraint Manager
5.10 Electrical Constraint Set
5.11 Applying Electrical CSet
5.12 Worksheet Analysis
5.13 Spacing and Physical Rule Sets
5.14 Electrical Rule Set
第三阶段
6 基于约束的布线 Constraint-Driven Routing
6.1 Manual Routing
6.2 Routing with the SPECCTRA Smart Route
6.3 Driving Constraints in Routing
7 布线后的DRC检查和分析 Post-Route DRC and Analysis
7.1 Post-Route Analysis
7.2 SigNoise
7.3 Reflection Simulation
7.4 Reflection Waveform Analysis
7.5 Comprehensive Simulation
7.6 Crosstalk Simulation
7.7 Crosstalk Analysis
7.8 Simultaneous Switching Noise Simulation
7.9 SSN Waveform Analysis
7.10 System-Level Analysis
7.11 A Complete Design Link
7.12 Initialize Design Link
8 差分信号设计 Differential Pair Design Exploration
8.1 Types of Differential Pairs in SPECCTRAQuest
8.2 Create Differential Pair Using SPECCTRAQuest
8.3 Create Differential Pair Using Constraint Manager
8.4 Assigning Differential Pair Signal Models
8.5 Preference to Extract Unrouted Differential Pair Topology
8.6 Extracting Unrouted Differential Pair Topology
8.7 Custom Stimulus to Analyze Differential Pair Topology
8.8 Differential Pair Topology Analysis
8.9 Coupled Trace Model and Differential Pair Topology
8.10 Layout Cross-section Editor
8.11 Differential Pair Constraints
8.12 Differential Pair Constraints in the Constraint Manager
8.13 Differential Pair Analysis in the Constraint Manager
8.14 Post Route Extraction
第四阶段 SI EMI 仿真
9.SI 仿真
9.1 时序仿真
1、时序(TIMING) 的一些参数
2、时钟同步系统仿真的过程
（1） 共同时钟同步系统的时序计算
（2） 共同时钟同步系统的仿真过程
（3） 源同步接口仿真过程
9.2 差分仿真
9.3 反射仿真
9.4 Crosstalk串扰仿真
9.5 EMI
第五阶段 PI 电源完整性仿真
10 PI 电源完整性仿真
10.1 电源完整性工具
1、目标阻抗
2、PDS中的噪声
3、去耦电容器
4、电源分配系统（PDS）
5、电压调节模块(VRM)
6、电源平面
7、Allegro PCB PI option XL 电源完整性分析流程
8、Allegro PCB PI option XL的使用步骤
10.2 电容器和单节点仿真流程
1、去耦电容器
2、去耦电容器的频率响应
3、单节点仿真流程分析
10.3 平面和多节点仿真
1、平面模型
2、多节点仿真流程
3、使用电源完整性工具进行多节点仿真
第六阶段 多板仿真、后仿真、EMI/EMC和IR-DROP电源压降仿真
11.多板仿真
11.1 DesinLik模型创建
11.2 多板仿真
12.后仿真
12.1 反射仿真
12.2 综合仿真
12.3 SSN同步开关噪声仿真
12.4 串扰仿真
13.EMI/EMC仿真
13.1 仿真要点
13.2 仿真流程
14. IR-DROP电源压降仿真
14.1 电源网络和其他参数的设置
14.2 IR-DROP电源压降仿流程及压降等分析
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