课程大纲
第一天：
一、引言
Flotherm XT概述
Flotherm XT软件介绍
Flotherm XT在电子散热设计中的应用
培训目标及课程安排
两天课程的学习目标
课程安排及时间分配
二、PCB详细建模
PCB建模基础
PCB材料属性设置
PCB板层设置
PCB导入与导出
PCB详细建模技巧
导入CAD文件并转换为热模型
导线、通孔、盲孔及埋孔的处理
PCB上的热敏感元件布局优化
PCB建模实例操作
学员动手实践，完成一个简单PCB的热模型建立
教师点评及指导
三、芯片详细建模
芯片建模基础
芯片封装类型及选择
芯片热阻及热容计算
芯片详细建模流程
导入芯片数据表
设置芯片功耗及工作条件
芯片在PCB上的布局与布线
芯片建模实例操作
学员动手实践，完成一个芯片的详细建模
教师点评及指导
四、热仿真基础与设置
仿真网格划分
网格划分策略
网格质量对仿真结果的影响
仿真参数设置
环境温度及边界条件
仿真时间步长及迭代次数
五、总结与答疑
第一天学习总结
学员提问及答疑
第二天：
一、水冷仿真
水冷系统概述
水冷系统组成及工作原理
水冷系统在电子散热中的应用
水冷系统建模
散热器、水管、水泵等组件的建模
流体域及固体域的耦合设置
水冷仿真流程
流体流动与传热的仿真设置
仿真结果的后处理与分析
水冷仿真实例操作
学员动手实践，完成一个水冷系统的仿真
教师点评及指导
二、高级仿真技巧与案例分析
多物理场耦合仿真
热-电耦合、热-流耦合等
耦合仿真的设置与分析
仿真结果优化
根据仿真结果优化散热设计
散热设计方案的迭代与验证
案例分析
典型散热设计案例的解析
案例中的成功与失败点分析
三、仿真报告撰写与演示
仿真报告撰写要点
报告结构、内容要点及写作技巧
仿真结果的图表展示
仿真结果演示
演示前的准备工作
演示过程中的注意事项四、总结与答疑
两天学习总结
学员提问及答疑
具体内容可根据实际需要进行调整和优化。
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